内容摘要：IT之家 9 月 4 日新闻，与晶圆制作差距，半导体封装历程中需要大批的人力资源投入。这是由于前端工艺惟独要挪移晶圆，但封装需要挪移多个组件，好比基板以及搜罗产物的托盘。本文援用地址：在此以前，封装加

IT之家 9 月 4 日新闻
，全天与晶圆制作差距，下首线亮相星宣告半导体封装历程中需要大批的条无人力资源投入。这是人半由于前端工艺惟独要挪移晶圆，但封装需要挪移多个组件，导体好比基板以及搜罗产物的封装托盘。

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在此以前，破费封装加工配置装备部署根基上都需要大批劳动力，乐成但三星电子已经经由晶圆传递配置装备部署（OHT）、实现高下搬运物品的自动升降机以及传递带等配置装备部署实现为了残缺自动化。

三星电子 TSP（测试与零星封装）总司理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装置置装备部署与质料立异策略论坛”上宣告，全天该公司已经乐成建成为了天下上第一座无人半导体封装工场
。下首线亮相星宣告

据介绍
，条无这条自动化破费线位于三星电子天安市以及温阳市封装工场，人半从 2023 年 6 月开始就已经入手打造
，导体这条破费线可能使其制作相关劳动力削减 85%，配置装备部署倾向率飞腾 90%，功能后退 1 倍以上。

图源 Pexels

IT之家查问发现 ，无人破费线的比例仅占当初三星封装破费线的 20% 摆布 ，不外三星还拟订了到 2030 年将其封装工场转变玉成面无人破费的目的。

金熙烈展现，“经由最大限度地削减轮班使命，工程师如今可能担当更有价钱的使命”，“这也将有助于改善员工的瘦弱情景以及生涯品质”，“咱们将实现‘智能封装工场’，基于硬件以及软件自动化
，实时向客户提供高品质 、最低老本的产物”。